化學鍍銅為什么比電鍍銅好

　　鍍銅分為化學鍍銅和電解鍍銅兩種方式，既然是兩種不同方式都能達到一個目的，那么肯定就要有比較?，F在通常認為：化學鍍銅比電解鍍銅要好，這是為什么呢：
　　1. 鍍層厚度比較均勻，化學鍍液的分散力接近百分之百，無明顯的邊緣效應，幾乎是基材形狀的復制，因此適合形狀比較復雜的工件、腔體件、盲孔件、管件內壁等表面施鍍，而電解鍍銅則因為受力線分布不均勻的限制很難達到。
　　2.通過敏化、活化等前處理，化學鍍銅可以在非金屬（非導體）如塑料、玻璃、陶瓷及半導體材料表面上進行，而電鍍只能在導體表面上進行。因此，化學鍍銅工藝是非金屬表面金屬化的常用方法，也是非導體材料電鍍前做導電底層的方法。
　　3.化學鍍銅工藝設備簡單，不需要電源、輸電系統及輔助電極，操作時只需要把工件正確的懸掛在鍍液中即可。
　　4.化學鍍銅是靠基體材料的自催化活性才能起鍍，其結合力一般由于電鍍。鍍層有光亮或半光亮的外觀。晶粒細、致密、孔隙率低。某些化學鍍層還具有特殊的物理性能。
　　由此可以看出，化學鍍銅可以顯著縮短加工周期，降低生產成本，用此種工藝方法很容易做出高精度的產品，因此我們說，化學鍍銅要比電解鍍銅好。